消息稱蘋果正測試 M3 Max 芯片，預(yù)計明年隨新款 MacBook Pro 發(fā)布

彭博社的馬克?古爾曼在今天發(fā)布的最新一期 Power On 時事通訊中爆料，稱蘋果目前正在測試 M3 Max 芯片，預(yù)估將于明年隨新款 MacBook Pro 和大家見面。

古爾曼表示，新款 M3 Max 芯片將配有 16 個 CPU 核心（12 個高性能處理核心和 4 個效率核心）和 40 個圖形處理核心，是蘋果 Apple Silicon 上最強悍的芯片。蘋果目前的 M2 Max 芯片配有 12 個 CPU 和 38 個 GPU 核心。

古爾曼此前報道 M3 Max 芯片預(yù)計將采用新的 3 納米工藝，與 M2 Max 芯片相比，速度和效率都有所提高。蘋果正在一款代號為“J514”的未發(fā)布的高端 MacBook Pro 中測試該芯片。

據(jù)彭博社此前報道，首批搭載 M3 芯片的 Mac 電腦將于 10 月份發(fā)布。最初的陣容將包括 13 英寸的 MacBook Pro、24 英寸的 iMac 和 13 英寸的 MacBook Air。但目前還不確定基礎(chǔ)版的 M3 Mac mini 是否也會在同一時間推出。