消息稱 iPhone 17 Pro 系列機型將配備蘋果自研 Wi-Fi 7 芯片

分析師 Jeff Pu 近日發(fā)布報告，預(yù)測蘋果在 2025 年推出的 iPhone 17 Pro 系列機型中將配備該公司自主設(shè)計的 Wi-Fi 7 芯片。這一預(yù)測將對現(xiàn)有供應(yīng)商博通（Broadcom）產(chǎn)生長期影響。

Pu 表示，蘋果自研 Wi-Fi 7 芯片的部署將首先在 Pro 機型中進行，然后在 2026 年擴展到整個 iPhone 18 系列。不過 Pu 在研報中并未透露該芯片的其他細節(jié)。

今年 1 月有相關(guān)報道，彭博社的馬克?古爾曼（Mark Gurman）表示，蘋果計劃在 2025 年淘汰博通的 Wi-Fi 和藍牙芯片，改用自家的芯片設(shè)計。金融服務(wù)公司 AB Bernstein 的分析師 Stacy Rasgon 表示，這一決定可能會使博通的收入減少約 10 億至 15 億美元。不過，他補充說明，博通的射頻（RF）芯片設(shè)計和制造起來很復(fù)雜，短期內(nèi)不太可能被取代。

也有分析師對蘋果自研 Wi-Fi 7 芯片的計劃表示質(zhì)疑。今年 1 月，分析師郭明錤認為，蘋果已暫停自研 Wi-Fi 芯片的計劃，目前尚不清楚該計劃是否已經(jīng)恢復(fù)。

Wi-Fi 7 支持將允許 iPhone 17 Pro 機型與支持的路由器同時通過 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 頻段發(fā)送和接收數(shù)據(jù)，從而實現(xiàn)更快的 Wi-Fi 速度、更低的延遲和更可靠的連接。據(jù)高通稱，Wi-Fi 7 可以提供超過 40 Gbps 的峰值速度，比 Wi-Fi 6E 提高 4 倍。