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彭博社知名記者馬克·古爾曼在其最新一期 Power On 時事通訊中透露，蘋果公司正全力加速研發(fā) M4 系列 Apple Silicon 芯片，預計這款芯片將提前至 2024 年年底裝備于新款 Mac 設備中，將重點提升處理 AI 任務的性能。

去年 10 月，蘋果發(fā)布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片。古爾曼預測，蘋果將延續(xù)這一勢頭，在今年 10 月前后推出備受矚目的 M4 系列芯片。

古爾曼認為，蘋果會率先升級 iMac 、低端 14 英寸 MacBook Pro 、高端 14 英寸 MacBook Pro 、16 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini 機型；然后在 2025 年春季更新 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 機型；在 2025 年中期更新 Mac Studio；在 2025 年晚些時候更新 Mac Pro。

古爾曼在報道中提到，蘋果公司即將生產 M4 處理器，預計至少有三個主要型號。低端芯片代號為 Donan，中端芯片代號為 Brava，高端芯片代號為 Hidra。

Donan 芯片將用于入門級 MacBook Pro、MacBook Air 機型和低端 Mac mini，Brava 芯片將用于高端 MacBook Pro 和高端 Mac mini。

Hidra 芯片是為 Mac Pro 設計的，這表明該芯片上市后會叫“Ultra”或“Extreme”級芯片。

M4 版本的 Mac 臺式機可支持最高 512GB 的統一內存，比目前的 192GB 限制有了明顯的提升。

M4 芯片將采用與 M3 芯片相同的 3 納米工藝制造，但蘋果供應商臺積電可能會使用改進版的 3 納米工藝，以提高性能和能效。蘋果還計劃增加一個經過大幅改進的神經引擎，增加用于人工智能任務的內核數量。